//中國未來的半導體產業發展，一定孕育巨大的成功模式！//
中國半導體行業協會理事長、長江存儲董事長陳南翔日前接受中國環球電視網（CGTN）專訪時指出，預測在不久的未來，封裝技術的重要性恐怕會超過晶圓製造技術的重要性。意味這或許是中國芯片業追趕的機會。他並稱中國芯片產業目前還未達到爆發式增長，但那一天終究會到來，未來3至5年將會看到這一進步。
陳南翔說，現在是一個應用為王的時代，以前大家注重晶圓製造技術，而在當下還需要最新的封裝技術的加持。比如當前火熱的AI芯片都是需要最先進的晶圓製造技術和最先進的封裝技術。
內地媒體解讀，按照陳南翔的語意，芯片封裝技術似乎將成為中國在全球芯片競爭中的關鍵優勢，也是超越美國等西方領導半導體產業中的關鍵技術砝碼。
外界關注中國芯片發展能否追上西方，陳南翔指出，現在（中美）芯片半導體產業顯然失去對摩爾定律的「共識」，以前摩爾定律有效時，每個節點上，大家都知道3年後、6年後如何發展。但當下再問這一節點在3年乃至6年後如何發展，大家很難說清楚。
陳南翔稱，中國在花了一段時間之後，無論是從政策主導者還是產業利益的相關方，都明白什麼樣的方式是促進產業發展的最佳模式。雖然不能說中國已找到產業發展最佳模式，但最起碼已經知道失敗的模式，相信在經歷長時間試錯後，未來半導體產業的發展中一定正孕育著一個巨大的成功模式，這部分可以一起拭目以待。
根據前瞻產業研究院數據，截至目前，2024年中國先進封裝相關企業註冊數量達到1,009家，較2023年的349家增長1.5倍以上；2019至2023年間，中國先進封裝市場從人民幣420億元增長至790億元，增長幅度85%。
圖片來源：網上圖片
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