//小米將成為全球第四家發布自主研發設計3納米製程手機處理器芯片的企業。//
小米創始人、董事長兼CEO雷軍昨日（19日）在微博發文透露，於周四（22日）晚上舉行的小米戰略新品發布會上，將有多項重磅新品，當中包括採用第二代3納米工藝製程的手機SoC芯片「玄戒O1」等。換言之，小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3納米製程手機處理器芯片的企業。
雷軍還在微博上詳細講述小米的芯片之路。他表示，今年是小米創業15周年。早在11年前，2014年，小米就開始芯片研發之旅。中間遭遇種種挫折，2021年初，小米決定造車的同時，還做了另外一個重大的決策：重啟「大芯片」業務，重新開始研發手機SoC。小米制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億元（人民幣・下同），穩打穩紮，步步為營。
他續表示，截至今年4月底為止，玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。小米玄戒O1採用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
雷軍今日（20日）於微博發文宣布，「玄戒O1」已開始大規模量產。而搭載這款芯片的兩款旗艦產品，將於周四同時發布，分別為高端旗艦手機小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。
據環球網科技報道，玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，芯片設計為「1+3+4」八核三叢集架構，包含1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）以及4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。在基帶方案上，初期為降低技術風險，玄戒O1可能採用外掛聯發科5G基帶的「SoC+基帶分離」模式，其晶體管數量達190億個。
圖片來源：網上圖片
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