中國電訊設備商華為2019年遭美國收緊技術出口,切斷華為取得關鍵美國技術的管道,同時切了華為與全球晶片伙伴的合作關係。據日媒報道,華為計劃與國內其他被美國納入「黑名單」的公司合作,打造去美國化的生產線,最快在今年恢復生產晶片。
《日經新聞》報道,華為計劃與其他同被美國納入「黑名單」的中國半導體公司合作,甚至重新設計一些核心晶片,可用在中國能輕易取得的舊製程技術生產。報道指,相對於從零起步建立自家晶片工廠,華為目前正派出員工協助本土晶片製造商融資、採購和經營,並指獲得政府強力支持。
報道提到,相關夥伴包括福建省晉華(JHICC)、中芯大股東的寧波半導體國際公司(NSI),以及幾間深圳及其他地區的小型半導體廠。JHICC過往目標開發DRAM記憶體,但2018年被美國指控從美光科技(Micron Technology)竊取技術,而被列入貿易黑名單。NSI則主要生產射頻元件和高壓模擬晶片。
報道引述消息人士指,即使所用晶片製程不及同業愛立信、三星電子先進,華為將優先考慮生產適用於電訊設備和自動駕駛的晶片,因相關晶片毋須如手機晶片兼顧性能、尺寸和耗能。
圖片來源:華為官網截圖
請Follow我們的YouTube頻道:https://bit.ly/2kgU8qg
下載我們的手機應用程式,收看第一手精彩內容:https://www.speakout.hk/app
評論
+85290****55
1年前+85290****55
1年前沒有更多評論
沒有更多評論