【製圖】科大研發新集成電路材料 效能快10倍 發表於 2014-05-04 00:00 分享 讚好 0 科大科研團隊早前研製出「高性能晶體管」，可成為電子產品內下一代集成電路材料，比現時矽基底集成電路傳遞電子訊息快十倍，用電卻可減省九成，料很快可面世，用於手機和平板電腦等產品。
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