【毋懼打壓】華為突破半導體技術 EDA完成14nm工具國產化
【毋懼打壓】華為突破半導體技術 EDA完成14nm工具國產化

多國打壓中國晶片技術發展,內地傳媒昨日(24日)報道,華為輪值董事長徐直軍在內部會議上透露重大技術進展,稱華為在EDA(電子設計自動化工具)等3大半導體工具軟體上均取得重大突破,2023年將完成對其全面驗證。


《每日經濟新聞》報道,該項新的技術進展是2月28日華為在深圳總部舉行總結與表彰會上,由輪值董事長徐直軍首次披露。徐直軍說,華為在PCB、CAD、EDA等3大工具軟件上均取得重大突破,其中EDA已完成14nm(納米)以上工藝的國產化,2023年將完成對其全面驗證。

 

華為硬軟芯(硬體開發、軟件開發和晶片開發)3條研發生產線目前完成了軟體/硬體開發78款軟體工具的替代,它們基本可以保障研發作業的連續性。


報道指出,EDA是指包括電路系統設計、系統模擬、設計綜合、PCB 版圖設計和製版的一整套自動化流程。是整合電路設計上游的高階產業,是整合電路設計必需、也是最重要的軟件工具,也被稱之為「晶片之母」。


徐直軍提及的14nm以上工藝所需的EDA設計工具全流程自主化有重要意義。目前全球的EDA軟體主要由Cadence、Synopsys、西門子EDA等3家美國企業壟斷,他們能夠提供完整的EDA工具,覆蓋積體電路設計與製造全流程或大部分流程。中國公司佈局EDA領域多年,但國產EDA以點工具為主,工具鏈不完整,且主要滿足中低端製程要求。


由於EDA處在最上游位置,因此EDA必須比晶片的工藝更先進。14nm是中端晶片製程,EDA本身極其複雜,實現了EDA工具自主化,就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。


圖片來源:華為官方網站


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評論

  • +85290****55
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    1年前
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    恭喜,努力 :muscle:

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