美國商務部長雷蒙多近日在一場演講中自曝，指美國製定了「兩套戰略」來應對中國在半導體產業的競爭，一是進攻戰略，另一是防禦戰略。有中國學者認為這當中包含有3大原因，主要是應對中國崛起，其次是晶片產業的競爭關係，最後則是因為晶片的戰略地位太重要。
據《環球網》指出，雷蒙多在喬治城大學的演講中闡述了拜登政府「晶片與科學法案」實施計劃。她說，在考慮美國與中國的競爭時，有一個進攻戰略和一個防禦戰略。防禦戰略就是出口管制，不讓中國獲得美國的超高端技術；而進攻性戰略更重要，這就是投資美國。
雷蒙多表示，只要美國投資於企業家和研究人員去做他們擅長的創新與競爭，美國就一定會勝出。而在防禦戰略中，則是與合作夥伴和盟友合作，創建多樣化有韌性的供應鏈，制定符合共同價值觀的技術標準。
她還在演講中透露，美國商務部下周將啟動390億美元的資金申請程序，重點用於商業性的晶片製造設施，鼓勵公司在美國本土製造晶片，以保護美國的國家安全。
中國現代國際關係研究院美國所副研究員李錚對此分析時稱，雷蒙多的說法是美國政府高官首次公開表明，美國打壓中國晶片的整體政策設計與基本構成；雖然美國這些策略已經全面實施，但這次公開演講則是再次為其基本策略定調。
李錚又表示，拜登政府上台以來逐漸收緊對華晶片技術的出口管制，以阻止中國成為下一個全球晶片產業中心，並搶回美國曾經擁有的晶片製造優勢地位。美國打壓中國有3大原因：一是中國迅速崛起，依託資金和產業鏈優勢，經長期的發展勢必威脅到美國的領先地位；二是晶片在全球的佈局存在此消彼長的競爭關係，美國不想看到中國崛起並削弱美國的優勢；三是晶片廣泛應用於各個領域，事關國家競爭力，戰略地位日益重要，美國不想看到中國崛起影響其全球霸權。
原圖：新華社、雷蒙多Twitter
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