//中國嘅航天科技又取得一大突破!//
由中國科學院微電子研究所研發以碳化矽(SiC)作為第三代半導體材料製造的功率器件,早前搭乘天舟八號貨運飛船飛抵中國天宮太空站,並在太空成功驗證,第三代半導體材料有望牽引中國航天電源升級換代。
中國科學院微電子研究所劉新宇研究員說:「本次搭載主要任務是對國產自研、高壓抗輻射的碳化硅功率器件進行空間驗證,並在航天電源中進行應用驗證,同時進行綜合輻射效應等科學研究,逐步提升我國航天數字電源功率,支撐未來單電源模塊達到千瓦級。」
通過一個多月的在軌加電試驗,碳化硅載荷測試數據正常,成功進行高壓400V碳化硅功率器件在軌試驗與應用驗證,在電源系統中靜態、動態參數均符合預期。
業內專家認為,中國在太空成功驗證第三代半導體材料製造的功率器件,標誌著在以「克」為計量的空間載荷需求下,碳化硅功率器件有望牽引空間電源系統的升級換代,為未來中國在探月工程、載人登月、深空探測等領域提供新一代功率器件。
圖片來源:網上圖片
請Follow我們的YouTube頻道:https://bit.ly/2kgU8qg
下載我們的手機應用程式,收看第一手精彩內容:https://www.speakout.hk/app
評論