//華為投出呢個驚人震撼彈，希望可以成事！//
當全球半導體產業在摩爾定律的物理極限邊緣徘徊，陷入「製程越小、成本越高、收益越低」的困局之際，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波於5月25日在上海舉行的2026國際電路與系統研討會上，發表「韜（τ）定律」半導體發展新原則。
華為表示，「韜定律」核心概念是以「時間縮微」取代傳統「幾何縮微」，通過邏輯摺叠等創新技術，實現半導體與電子系統的持續演進。不同於過去透過縮小電晶體尺寸提升性能，華為提出藉由降低系統中的時間常數（τ），壓縮信號傳播延遲，配合邏輯折疊等新架構技術，持續提升晶片性能與電晶體密度。
華為過去6年已基於相關理論設計並量產381款晶片，今年秋季還將推出新一代麒麟手機晶片，全面採用邏輯折疊技術，以進一步提升性能與能效表現。
按照華為規劃，到2031年，基於「韜定律」設計的高端晶片，其電晶體密度將達到與1.4納米製程同等水平。若成功實現，將接近全球本十年末最先進晶片技術前沿。
圖片來源：網上圖片
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